Ultratenký čip pre nositeľnú elektroniku
21.3.2009 21:36:59 | QScience Daily | Počet zobrazení: 1751x
Na medzinárodnej konferencii Smart Systems v Bruseli predstavili technológovia organizácie IMEC nový trojrozmerný integračný proces, ktorý umožňuje výrobu elektronických systémov s hrúbkou menej ako 60 mikrometrov.
Táto technológia ultratenkého čipu (UTCP) dovoľuje integrovať kompletný systém do lacnej tkaniny, To otvára cestu lacnej, nenápadnej nositeľnej elektronike, napríklad monitorovaniu zdravia a telesnej kondície zabudovanému v oblečení.
Čip je tenký len 25 mikrónov a je obalený flexibilnou vrstvou. Je pripevnený k štandardnému dvojvrstvovému integrovanému obvodu. K čipu je možné pripájať aj iné súčiastky, čo umožňuje veľmi špecifickú integráciu.
IMEC predstavila technológiu integrácie prostredníctvom prototypu flexibilného bezdrôtového monitora, ktorý meria tep srdca a aktivitu svalov (alektrokardiogram a elektromyogram). Systém je zložený z ultratenkého čipu, biopotenciálneho zosilňovača a rádiového vysielača. Stenčenie čipov pre technológiu UTCP tak vyústilo do zvýšenej flexibility celého systému, čo robí elektronické oblečenie ešte pohodlnejším.