Multiprocesorový 3D čip
1.2.2012 10:34:49 | * qitnews | Počet zobrazení: 2018x
Vedcom z Microelectronics Systems Laboratory (LSM) na École Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) sa podarilo vyvinúť vysokovýkonnú a spoľahlivú výrobnú metódu, pomocou ktorej dokážu vyrobiť prototypy 3D čipov pozostávajúcich z troch a viac mikroprocesorov uložených vertikálne na seba a navzájom prepojených vertikálnymi signálovými cestami.
Prenos dát medzi vrstvami 3D čipu zabezpečuje niekoľko stoviek a potenciálne až tisícok miniatúrnych vertikálnych medených vodičov s hrúbkou iba 50 µm. Vodiče prechádzajú mikrootvormi nazvanými Through-Silicon-Vias (TSV) vytvorenými do kremíkového substrátu každej vrstvy 3D čipu.
Výhodou takejto konštrukcie je, že vďaka vertikálnym vodičom zmenšuje dĺžky prepojení medzi procesormi a zvyšuje tak rýchlosť prenosu dát. Signálové cesty zaberajú na každom z „poschodí" 3D čipu menej miesta a uvoľňujú tak priestor pre integrovanie väčšej pamäte alebo väčšieho množstva procesných elementov, čím umožňujú ďalšie zvyšovanie pamäťovej kapacity a výpočtového výkonu čipov.
Výrobná metóda je kompatibilná s CMOS čipmi a umožňuje aj heterogénnu integráciu, keď jednotlivé vrstvy 3D čipu môžu byť vyrobené rozdielnymi výrobnými technológiami.